米商務省、インディアナ州のAIチップ施設建設のためにSKハイニックスに4億5000万ドルを助成

米国商務省（DOC）は、韓国のSKハイニックスと最大4億5000万ドルの連邦奨励金を提供する可能性のある拘束力のない予備的覚書（PMT）に合意した。 CHIPSおよび科学法に基づいて提供されるこの資金は、SKハイニックスによるインディアナ州の新しいチップパッケージングサイトの建設を促進するのに役立ちます。  

新しい施設は、特に高帯域幅メモリ (HBM) の高度なパッケージングと研究開発 (R&D) に焦点を当てます。 これは、同社が以前、インディアナ州ウェストラファイエットにメモリパッケージング工場と高度な研究開発施設を設立するために約38億7000万ドルを投資することを約束していたことに続くものである。  

新技術によりデータ処理能力が強化

この新施設はパデュー大学リサーチパークに拠点を置き、約1,000人の雇用を創出し、アメリカの半導体産業の主要な欠点を補うことが見込まれている。 これには、AI システムで使用される GPU に必要な高帯域幅メモリ (HBM) チップを製造するための最先端の半導体パッケージング ラインが含まれます。  

この工場では HBM チップが製造され、毎秒 1.18 テラバイトのデータを処理できるようになります。これは既存のデバイスに比べて大幅な改善です。 生産は2028年後半に開始される予定である。DOCに記載されているように、提案されている資金は、パデュー大学と協力して米国の半導体エコシステムと技術的優位性を強化することを目的として、インディアナ州に研究ハブを創設することである。  

同社は人材プールの強化のため、パデュー大学やアイビー・テック・コミュニティ・カレッジと協力してトレーニングプログラムや学際的な学位コースも提供する。 

CHIPS法は追加の資金調達の機会への扉を開く

上限4億5,000万ドルの直接資金のほかに、CHIPSプログラム事務局は、CHIPSおよび科学法に基づく750億ドルの融資保証のうち最大5億ドルの融資を提供する可能性がある。

「当社はインディアナ州、パデュー大学、米国のビジネスパートナーと協力してインディアナ州の生産拠点の建設を進めており、最終的にはウェストラファイエットから最先端のAIメモリ製品を供給していきます。」

SKハイニックス CEO クァク・ノジョン

2024年5月、SK HynixはAIソリューションの需要の増加により、その年のHBMチップを完全に完売したと発表した。 同社はまた、来年発売される可能性のあるチップもすぐに完売する可能性があると述べており、AIチップセットにおけるHBMチップの重要性を示している。  

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